中车青岛四方车辆研究所有限公司芯片(1)竞标公告(DZ2020009)

  • 招标 其它
  • 山东-青岛-城阳
  • 附件
2020-07-19
基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    其他类型服务
  • 招标预算
  • 项目地址
    山东-青岛-城阳
  • 业主单位
  • 招标代理
    -
  • 采购对象
    • 芯片
  • 信息情况:

    标书获取时间:

    2020-07-19 - 2020-07-20

    投标截止时间:

    2020-07-23

    开标时间:

    2020-07-23
公告正文公告正文

字号:

中车芯片(*)竞标公告
(竞标项目编号:DZ
项目所在地区:山东省,青岛市,城阳区
*、 招标条件
本芯片招标项目已完成立项审批,项目资金来源为自筹资金,招标人为中车。本项目已具备招标条件,现招标方式为公开竞标。
*、项目概况与招标范围
*.项目概况:项目详细要求见竞标文件;
*.项目范围见下表(涂黄为新增物料)
品牌序号物料编码货物名称规格型号数量
TI*M************芯片LM****MM/NOPB*****
*M************芯片LM**CIMX-*/NOPB*****
*M************芯片LM**BIMX-******
*M************芯片LMC****IMX/NOPB*****
*M************芯片TMS***F****PZA*****
*M************芯片TMS***F****PGFA***
*M************芯片LM***DR****
*M************芯片TMS***F*****PGFA*****
*M************芯片SN**HC**DR****
**M************芯片SN**HVD***DR******
**M************芯片SN**LVCH**T***DGVR****
**M************芯片TPS*****KTWR******
**M************芯片DCR******U/*K*****
**M************芯片LMZ*****TZE-ADJ/NOPB****
**M************芯片LP*****TSX-ADJ/NOPB****
**M************芯片LP****MF-*.*/NOPB****
**M************芯片TLV*****DBVR*****
**M************芯片TPS*A****DRBT****
**M************芯片PTH*****WAH*****
**M************芯片PTN*****AAH****
**M************芯片CDCLVC****PWR****
**M************芯片DAC****ICDGKT***
**M************芯片CD**ACT**M****
**M************芯片**ALVCH*****ZKER****
**M************芯片MAX****EIPWR****
**M************芯片PCF****PWR******
**M************芯片LM****ISX-*.*/NOPB***
**M************芯片LM**CIM*/NOPB****
**M************芯片LMC****IMX/NOPB****
**M************芯片LMP****MAX/NOPB*****
**M************芯片LMZ*****TZX-ADJ/NOPB*****
**M************芯片LP****MRE/NOPB****
**M************芯片DS*****BTM****
**M************芯片SN**CBTLV*G***DCKR****
**M************芯片SN**LVC***APWR*****
**M************芯片SN**LVC*G**DCKR*****
**M************芯片SN**LVC*T***RHLR*****
**M************芯片OPA****UA/*K*****
**M************芯片PTH*****WAH****
**M************芯片SN**AHC*G**DCKR****
**M************芯片SN**AHCT*G**DCKR****
**M************芯片SN**AHCT***PWR*****
**M************芯片SN**AUP*G**DCUR****
**M************芯片SN**HC***DWR*****
**M************芯片SN**LVC*G**DBVR****
**M************芯片SN**LVC*G**DCKR*****
**M************芯片SN**LVC*G***DCKR****
**M************芯片SA****ADR****
**M************芯片TL**C***CIFN****
**M************芯片TL***AQDBVRQ*****
**M************芯片TMS***C****EZWTD*****
**M************芯片TPS*****DBVR****
**M************芯片TPS*****DCQR*****
**M************芯片TPS*****DDCR*****
**M************芯片ULQ****ADR****
**M************芯片ISO****CCDBQR*****
**M************芯片ISO****ADR*****
**M************芯片ISO****CDWR******
**M************芯片LM****SX-**/NOPB****
**M************芯片LM****SX-*.*/NOPB****
**M************芯片TPS****G**DBVR*****
**M************芯片XTR***AIDGQT*****
**M************芯片SN**LVC*G**DBVR*****
**M************芯片ADS****IPWR*****
**M************芯片TLV****IDGKR*****
**M************芯片TPS*****QDR****
**M************芯片TPS*A****DCQR*****
**M************芯片LM**BIM*/NOPB*****
**M************芯片LM****DR****
**M************芯片REF***ESZ****
**M************芯片TUSB****RGTR****
**M************芯片SN**AC***DWR*****
**M************芯片TL***CDR*****
**M************芯片ISO****DUBR*****
**M************芯片TPS***D***PWPR****
**M************芯片SN**HVD***DR*****
**M************芯片SN**HC**D******
**M************芯片DP*****IVVX/NOPB*****
**M************芯片CD**HC****M*******
**M************芯片**HC***D****
**M************芯片SN**AHCT*G**DCKR*****
**M************芯片SN**LVC*G**DBVR******
**M************芯片SN**HC***DR*****
**M************芯片SN**HC***DR*****
**M************芯片SN**ABT***BPWR*****
**M************芯片SN**ABT***DWR*****
**M************芯片TL***AID*****
**M************芯片SN**LVC*G**DBVR*****
**M************芯片SN**LVC*****ADLR****
**M************芯片CDCVF****DR****
**M************芯片SN**HC**DR*****
**M************芯片SN**LVC*G**DBVR******
**M************芯片LM***PWR*****
**M************芯片TPS*****DDAR****
**M************芯片SN****BDBVR****
**M************芯片SN**HC**PWR****
**M************芯片SN**LV*T**DCKR****
**M************芯片TPS*****DBVR****
**M************芯片LM*****XMHX/NOPB*****
***M************芯片LMR*****SDDAR*****
***M************芯片TPS*****DBVR****
***M************芯片RM**L***DZWTT****
*、投标人资格要求
*)在中华人民共和国境内注册,能够独立承担民事责任,有生产或供应能力的本国供应商,包括法人、其他组织或者自然人。
*)投标人不存在与招标人中层及以上领导人员和重要岗位人员本人(在职或已退休)及其配偶、子女及其配偶等亲属存在个人独资或者以合资、入股、承包、租赁等形式参与经营。
*)投标人不存在******列入黑名单,或与被列入黑名单的供应商法人存在独资或者以合资、入股、承包、租赁等形式参与经营等情况。
*)有能力提供招标货物及服务的国内制造商或供应商(供应商投标的应具有制造商授权或具有经销商资格证明文件)。
*)承诺遵守中国国家有关的法律、法规和管理办法。
*、 竞标文件的获取
*.获取时间:从 ****年 *月 **日** 时到 ****年 * 月**日** 时
*.获取方式: 符合上述要求且有意向的潜在投标人,可就上述竞标范围的具体标段提出投标申请,按照“标申请人在报名时应随报名表提供下列资格证明资料”要求提交资格预审文件,于****年*月**日**:**前(北京时间),上传至“中车购”电子平台(未上传,视为未报名)。
投标申请人在报名时应随报名表提供下列资格证明资料:
(*)企业法人营业执照;
(*)制造商需提供质量认证体系证书;
(*)代******授权的有效代理证明;经******的有关产品证明,例如进货渠道证明或合格证等,还有同类产品有* 家以上的客户合同证明;
(*)本公告第*项投标人资格******合同必需的其******业资质、许可要求及人员资格要求”的证明材料(如无则不需提交)。
以上证明材料需提供复印件并加盖投标方单位公章,证明材料字迹应清晰可辨,采用PDF文件格式,按上述顺序排序,整理成*份文件,并以“报名单位名称+竞标项目名称+报名表”命名。不符合本条款要求的投标报名申请,招标人有权拒绝。
通过资格审核的投标申请人方可参加投标,招标人将向其发送竞标文件。
*、投标文件的递交
*.递交截止時間:****年*月 **日 * 时**分
*.递交方式:电子版竞标文件递交(上传至中车购电子平台)。
*、其他
*.本项目竞标按照******有关竞标采购管理要求组织实施。
*.本项目公告在“中车购电子平台(********发布并在“中车购电子平台”实施线上投标、评标活动。
*.投标文件的递交时间、方式以竞标文件实际规定为准。
*.本项目采购负责人: 姜
******门
******门为中车无******。
*、竞标单位信息
名 称:中车
地 址:青岛市瑞昌路***号,邮编:******
联 系 人:姜
电 话:

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    • 姜** (经理)
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