半导体先进封装项目

项目名称：半导体先进封装项目

项目建设地点：陕西省宝鸡市渭滨区

项目投资：******元人民币

项目建设内容******房及设施**平方米，建设晶圆生产线，配置晶片研磨机、单面抛光机、自动化镍金及集成电路载板生产线等设备***余台套。

联系人：崔可仁 ***********