3英寸化合物半导体芯片制造项目-建筑工程施工许可证的发放

  • 江苏-常州
2026-05-28
基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    通信设备计算机及相关电子设备制造
  • 投资规模
  • 资金来源
    企业自筹
  • 业主单位
    -
  • 项目地址
  • 采购对象
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项目介绍项目介绍

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办件编号 项目名称 事项名称 办件状态
SGXKXSQ-****************** *英寸化合物半导体芯片制造项目 建筑工程施工许可证的发放 补正
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  • 2026-05-28
    3英寸化合物半导体芯片制造项目-建筑工程施工许可证的发放
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