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3英寸化合物半导体芯片制造项目-建筑工程施工许可

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基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    通信设备计算机及相关电子设备制造
  • 投资规模
  • 资金来源
    企业自筹
  • 业主单位
    -
  • 项目地址
  • 采购对象
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项目介绍项目介绍

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项目代码 项目名称 项目阶段 审批事项名称 申报日期 办结时间 办件状态
****-******-**-**-****** *英寸化合物半导体芯片制造项目 建筑工程施工许可 补正（开始）
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  • 2026-05-29
    3英寸化合物半导体芯片制造项目-建筑工程施工许可
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