大连宝友激光拼焊Souvis2上检测相机维修的询单(请注意阅读技术条件)-第二次中标公告

*、商务条款：*、报价要求：报价请务必与询单中的技术要求或附件图纸要求*致。 *、付款条件：无预付款，项目改善结束后需方*次验收合格，供方开据增值税专用发票，次月**日需方全额电汇付款。相关辅助货物所******款项后转移至需方。供方所供货物若验收不合格，视为违约，违约金为合同款的**%。 *、运输费用与职责：相关业务的辅助器械、材料等运输及费用由供方负责； *、供货周期：交货期供方所报价的产品的交货时间需满足招标方的交期时间点，若中标后不能满********协商；协商不成的需方可取消其中标资格。 *、质量要求：业务未通过需方验收的，需方不予支付任何费用，且过程中发生的任何费用由供方负责。

*、技******分 ******全面检查。 ******通讯板卡检测维修。 ************检测维修。 ************检测维修。 ******分 *.检查通讯板卡通讯协议，使其可以与控制系统通讯。 *.检查视觉采集系统采集图像响应能力，使其可以高效快速采集图片数据。 *.相机程序检查和修复。 ******功能恢复 *. 相机电源转接头修复。 *. LED 照明系统检查和恢复，包括支架及 led灯的功能恢复。 *. Line laser 功能检查和恢复。 *、现场调试和功能测试 *.安装相机至产线，并连接到控制系统。 *.离线检查相机拍照功能。 *.离线正常后，在线测试相机功能并生产测试。 *.******优化，根据现场焊接工况调整曝光、帧率、增益等参数，提升相机抗干扰能力。 *.相机功能测试，可以正常拍照，正常检测焊缝凹陷，凸起，焊缝宽度，针孔，高度差等缺陷。